PCB技术

主要产品

旺海通科技,高可靠性印制电路板(PCB 板),月产能达 80,000 平方米。
  • 印制电路板制造

    印制电路板制造

    面板:8019.01_0394271-01
    类型:15 件式简易面板
    板层结构:8 层多层板
    表面处理:化学沉金 2 微英寸
    机械处理:采用穿孔桥进行铣削加工
    面板尺寸:172.80 毫米 ×99.50 毫米 = 1.72 平方分米
    材料:FR4(玻璃纤维环氧树脂),玻璃化转变温度 150℃,S1000H 型号,板厚 1.0 毫米,外层铜厚 35 微米,内层铜厚 35 微米
    最小线宽 / 间距:100 微米
    最小钻孔直径:0.1 毫米
    阻焊层:顶层和底层,绿色
    标识印刷:无
    电子测试:有
    板边镀覆:有
    埋孔:有
    盲孔:有
  • 高频印刷电路板

    高频印刷电路板

    板层结构:2 层 - 镀通孔板
    尺寸:107.00 毫米 ×87.00 毫米 = 0.93 平方分米
    材料:罗杰斯 4350B,板厚 1.55 毫米,铜厚 70 微米
    表面处理:化学沉金 2 微英寸
    最小线宽 / 间距:200 微米
    最小钻孔直径:0.3 毫米
    阻焊层:无
    标识印刷:无
    电子测试:有
  • 碳膜印刷电路板

    碳膜印刷电路板

    面板:8019.01_0394271-01
    类型:15 件式简易面板
    板层结构:8 层多层板
    表面处理:化学沉金 2 微英寸
    机械处理:采用穿孔桥进行铣削加工
    面板尺寸:172.80 毫米 ×99.50 毫米 = 1.72 平方分米
    材料:FR4(玻璃纤维环氧树脂),玻璃化转变温度 150℃,S1000H 型号,板厚 1.0 毫米,外层铜厚 35 微米,内层铜厚 35 微米
    最小线宽 / 间距:100 微米
    最小钻孔直径:0.1 毫米
    阻焊层:顶层和底层,绿色
    标识印刷:无
    电子测试:有
    板边镀覆:有
    埋孔:有
    盲孔:有
    咨询(此处 “Consulting” 单独出现不太明确具体所指,如果有更多上下文会更便于准确翻译其确切含义)
  • 采用 IPC 3 级标准生产的高密度互连(HDI)板

    采用 IPC 3 级标准生产的高密度互连(HDI)板

    板层结构:8 层多层板
    尺寸:306.00 毫米 ×313.00 毫米 = 9.58 平方分米
    材料:FR4(玻璃纤维环氧树脂),玻璃化转变温度 150℃,板厚 1.55 毫米,外层铜厚 70 微米,内层铜厚 70 微米
    表面处理:电镀硬金,金厚 30 微英寸
    最小线宽 / 间距:150 微米
    最小钻孔直径:0.2 毫米
    阻焊层:无
    标识印刷:无
    电子测试:有
    盲孔:有
    填孔盖孔:符合 IPC 4761 标准中 VII 类
    符合 IPC 3 级标准:是
  • 刚柔结合印制电路板

    刚柔结合印制电路板

    类型:单件式简易面板
    机械处理:铣削加工
    板层结构:4 层多层板
    材料:刚柔结合板,外层铜厚 35 微米,内层铜厚 35 微米
    表面处理:化学沉金 2U
    最小线宽 / 间距:150 微米
    最小钻孔直径:0.2 毫米
    阻焊层:顶层和底层,绿色
    标识印刷:无
    电子测试:有