类型：在一个简易面板上有 4 种不同的板。
板层结构：2 层。
表面：化学沉金 2 微英寸。
机械处理：采用穿孔桥进行铣削加工。
材料：FR4（玻璃化转变温度 150℃，S1000H 型号），板厚 1.0 毫米，外层铜厚 35 微米，内层铜厚 35 微米。
最小线宽 / 间距：100 微米。
最小钻孔直径：0.1 毫米。
阻焊层：顶层和底层，绿色。
标识印刷：无。
电子测试：有。
深度铣削：有。

类型：1件式单板
Mech。治疗：碾磨
格式：4层-多层
材料：刚性柔性1.0 OL:35µm/IL:35µm铜
表面：化学金2U
最小轨道/间距：150µm
最小钻孔直径：0.2毫米
Soldermask：顶部+底部，绿色
标记打印：无
电子测试：是

类型：4 件式简易面板
板层结构：2 层多层板
表面：无铅热风整平
机械处理：采用穿孔桥进行铣削加工
材料：FR4（玻璃化转变温度 150℃，S1000H 型号），板厚 1.0 毫米，外层铜厚 35 微米，内层铜厚 35 微米
最小线宽 / 间距：100 微米
最小钻孔直径：0.1 毫米
阻焊层：顶层和底层，绿色
标识印刷：白色
电子测试：有

面板：8019.01_0394271-01
类型：15 件式简易面板
板层结构：8 层多层板
表面处理：化学沉金 2 微英寸
机械处理：采用穿孔桥进行铣削加工
面板尺寸：172.80 毫米 ×99.50 毫米 = 1.72 平方分米
材料：FR4（玻璃化转变温度 150℃，S1000H 型号），板厚 1.0 毫米，外层铜厚 35 微米，内层铜厚 35 微米
最小线宽 / 间距：100 微米
最小钻孔直径：0.1 毫米
阻焊层：顶层和底层，绿色
标识印刷：无
电子测试：有
板边镀覆：有
埋孔：有
盲孔：有

面板：8019.01_0394271-01
类型：15 件式简易面板
板层结构：8 层多层板
表面：化学沉金 2 微英寸
机械处理：采用穿孔桥进行铣削加工
面板尺寸：172.80 毫米 ×99.50 毫米 = 1.72 平方分米
材料：FR4（玻璃纤维环氧树脂），玻璃化转变温度 150℃，S1000H 型号，板厚 1.0 毫米，外层铜厚 35 微米，内层铜厚 35 微米
最小线宽 / 间距：100 微米
最小钻孔直径：0.1 毫米
阻焊层：顶层和底层，绿色
标识印刷：无
电子测试：有
板边镀覆：有
埋孔：有
盲孔：有

板层结构：8 层多层板
尺寸：120.00 毫米 ×120.00 毫米 = 1.44 平方分米
材料：FR4（玻璃化转变温度 150℃，板厚 1.55 毫米，外层铜厚 35 微米，内层铜厚 35 微米）
表面处理：化学沉金 2 微英寸
最小线宽 / 间距：100 微米
最小钻孔直径：0.15 毫米
阻焊层：顶层和底层，绿色
标识印刷：顶层和底层，白色
电子测试：有