PCB 能力
特性 |
标准 |
高级 |
研发 |
|---|---|---|---|
层数 |
16 |
40 |
60 |
最小板厚(带阻焊层) |
0.6 毫米 |
0.40 毫米 |
0.20 毫米 |
最大板厚 |
4 毫米 |
6 毫米 |
10 毫米 |
最小板尺寸 |
50 毫米×50 毫米 |
30 毫米×30 毫米 |
5 毫米×5 毫米 |
最大板尺寸 |
600 毫米×570 毫米 |
960 毫米×600 毫米 |
1250 毫米×570 毫米 |
内层最小线宽/间距(取决于铜厚) |
3 密耳/3 密耳 |
2.5 密耳/2.5 密耳 |
2 密耳/2 密耳 |
外层最小线宽/间距(取决于铜厚) |
4 密耳/4 密耳 |
3 密耳/3 密耳 |
2 密耳/2 密耳 |
表面处理类型 |
|||
机械孔尺寸(成品孔尺寸) |
0.2 毫米 |
0.15 毫米 |
0.1 毫米 |
最大镀通孔纵横比 |
10 |
16 |
20 |
镀通孔成品公差 |
+/-0.075 毫米 |
+/-0.05 毫米 |
+/-0.025 毫米 |
非金属化孔成品公差 |
+/-0.05 毫米 |
+/-0.025 毫米 |
+/-0.015 |
环氧树脂填充通孔(是/否) |
是 |
是 |
是 |
盖油塞孔(是/否) |
是 |
是 |
是 |
外层最大铜厚 |
3 盎司 |
12 盎司 |
大于 12 盎司 |
内层最大铜厚 |
3 盎司 |
12 盎司 |
大于 12 盎司 |
控制深度钻孔(是/否) |
是 |
是 |
是 |
深度钻孔公差 |
+/-0.1 毫米 |
+/-0.075 毫米 |
+/-0.05 毫米 |
背钻直径 |
0.50 毫米 |
0.35 毫米 |
0.25 毫米 |
最小背钻深度 |
0.25 毫米 |
0.20 毫米 |
0.15 毫米 |
钻孔深度公差 |
+/-0.15 毫米 |
+/- 0.10 毫米 |
小于 0.10 毫米 |
HDI 类型 1+n+1 |
是 |
是 |
是 |
HDI 类型 2+n+2 |
是 |
是 |
是 |
HDI 类型 3+n+3 |
是 |
是 |
是 |
HDI 类型 4+n+4 |
不适用 |
是 |
是 |
任意层 |
否 |
是 |
是 |
最小激光孔直径 |
0.075 |
0.065 |
仅按需提供 |
微通孔最大纵横比 |
1:1 |
1:1 |
1:1 |
铜填充微通孔 |
是 |
是 |
是 |
树脂填充微通孔 |
是 |
是 |
是 |
堆叠和交错通孔 |
是 |
是 |
是 |
激光通孔焊盘尺寸 |
通孔直径+0.15 毫米 |
通孔直径+0.125 毫米 |
通孔直径+0.1 毫米 |
激光通孔捕获焊盘尺寸 |
通孔直径+0.25 毫米 |
通孔直径+0.225 毫米 |
通孔直径+0.2 毫米 |
刚挠结合板(是/否) |
是 |
是 |
是 |
刚性部分之间的最小宽度 |
5 毫米 |
3 毫米 |
2 毫米 |
最小挠性宽度 |
5 毫米 |
3 毫米 |
2 毫米 |
挠性板(是/否) |
是 |
是 |
是 |
金属基板(是/否) |
是 |
是 |
是 |
嵌入式元件(是/否) |
否 |
是 |
是 |
阻焊塞孔 IPC4761 类型 VI(是/否) |
是 |
是 |
是 |
环氧树脂塞孔 IPC4761 类型 VI(是/否) |
是 |
是 |
是 |
常见问题
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你们的最小订单量(MOQ)是多少?
-
你们的印刷电路板符合 RoHS 标准吗?
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我的印刷电路板文件和机密信息在你们那里安全吗?
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你们的营业时间是多少?
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