HDI Board produced with IPC Class 3 standard
  • 碳膜印刷电路板
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碳膜印刷电路板

面板:8019.01_0394271-01
类型:15 件式简易面板
板层结构:8 层多层板
表面处理:化学沉金 2 微英寸
机械处理:采用穿孔桥进行铣削加工
面板尺寸:172.80 毫米 ×99.50 毫米 = 1.72 平方分米
材料:FR4(玻璃纤维环氧树脂),玻璃化转变温度 150℃,S1000H 型号,板厚 1.0 毫米,外层铜厚 35 微米,内层铜厚 35 微米
最小线宽 / 间距:100 微米
最小钻孔直径:0.1 毫米
阻焊层:顶层和底层,绿色
标识印刷:无
电子测试:有
板边镀覆:有
埋孔:有
盲孔:有
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产品信息

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    类型:在一个简易面板上有 4 种不同的板。
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    表面:化学沉金 2 微英寸。
    机械处理:采用穿孔桥进行铣削加工。
    材料:FR4(玻璃化转变温度 150℃,S1000H 型号),板厚 1.0 毫米,外层铜厚 35 微米,内层铜厚 35 微米。
    最小线宽 / 间距:100 微米。
    最小钻孔直径:0.1 毫米。
    阻焊层:顶层和底层,绿色。
    标识印刷:无。
    电子测试:有。
    深度铣削:有。
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    最小轨道/间距:150µm
    最小钻孔直径:0.2毫米
    Soldermask:顶部+底部,绿色
    标记打印:无
    电子测试:是