HDI Board produced with IPC Class 3 standard
  • 采用 IPC 3 级标准生产的高密度互连(HDI)板
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采用 IPC 3 级标准生产的高密度互连(HDI)板

板层结构:8 层多层板
尺寸:306.00 毫米 ×313.00 毫米 = 9.58 平方分米
材料:FR4(玻璃纤维环氧树脂),玻璃化转变温度 150℃,板厚 1.55 毫米,外层铜厚 70 微米,内层铜厚 70 微米
表面处理:电镀硬金,金厚 30 微英寸
最小线宽 / 间距:150 微米
最小钻孔直径:0.2 毫米
阻焊层:无
标识印刷:无
电子测试:有
盲孔:有
填孔盖孔:符合 IPC 4761 标准中 VII 类
符合 IPC 3 级标准:是
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产品信息

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    类型:在一个简易面板上有 4 种不同的板。
    板层结构:2 层。
    表面:化学沉金 2 微英寸。
    机械处理:采用穿孔桥进行铣削加工。
    材料:FR4(玻璃化转变温度 150℃,S1000H 型号),板厚 1.0 毫米,外层铜厚 35 微米,内层铜厚 35 微米。
    最小线宽 / 间距:100 微米。
    最小钻孔直径:0.1 毫米。
    阻焊层:顶层和底层,绿色。
    标识印刷:无。
    电子测试:有。
    深度铣削:有。
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    材料:刚性柔性1.0 OL:35µm/IL:35µm铜
    表面:化学金2U
    最小轨道/间距:150µm
    最小钻孔直径:0.2毫米
    Soldermask:顶部+底部,绿色
    标记打印:无
    电子测试:是