生产能力

PCB 能力

以下是旺海通科技PCB 能力的详细列表。此表将使您更好地了解我们的能力,以便实现所需的结果。

有机保焊膜(OSP)、热风整平(HASL)、化学镀镍浸金(ENIG)、化学浸银、化学浸锡、硬金(连接器板)

加上选择性硬金、软金、化学镀镍钯浸金(ENEPIG)

加上化学浸银锡合金(ISIG)、化学镀镍钯浸金锡(EPIG)

特性

标准

高级

研发

层数

16

40

60

最小板厚(带阻焊层)

0.6 毫米

0.40 毫米

0.20 毫米

最大板厚

4 毫米

6 毫米

10 毫米

最小板尺寸

50 毫米×50 毫米

30 毫米×30 毫米

5 毫米×5 毫米

最大板尺寸

600 毫米×570 毫米

960 毫米×600 毫米

1250 毫米×570 毫米

内层最小线宽/间距(取决于铜厚)

3 密耳/3 密耳

2.5 密耳/2.5 密耳

2 密耳/2 密耳

外层最小线宽/间距(取决于铜厚)

4 密耳/4 密耳

3 密耳/3 密耳

2 密耳/2 密耳

表面处理类型

机械孔尺寸(成品孔尺寸)

0.2 毫米

0.15 毫米

0.1 毫米

最大镀通孔纵横比

10

16

20

镀通孔成品公差

+/-0.075 毫米

+/-0.05 毫米

+/-0.025 毫米

非金属化孔成品公差

+/-0.05 毫米

+/-0.025 毫米

+/-0.015

环氧树脂填充通孔(是/否)

盖油塞孔(是/否)

外层最大铜厚

3 盎司

12 盎司

大于 12 盎司

内层最大铜厚

3 盎司

12 盎司

大于 12 盎司

控制深度钻孔(是/否)

深度钻孔公差

+/-0.1 毫米

+/-0.075 毫米

+/-0.05 毫米

背钻直径

0.50 毫米

0.35 毫米

0.25 毫米

最小背钻深度

0.25 毫米

0.20 毫米

0.15 毫米

钻孔深度公差

+/-0.15 毫米

+/- 0.10 毫米

小于 0.10 毫米

HDI 类型 1+n+1

HDI 类型 2+n+2

HDI 类型 3+n+3

HDI 类型 4+n+4

不适用

任意层

最小激光孔直径

0.075

0.065

仅按需提供

微通孔最大纵横比

1:1

1:1

1:1

铜填充微通孔

树脂填充微通孔

堆叠和交错通孔

激光通孔焊盘尺寸

通孔直径+0.15 毫米

通孔直径+0.125 毫米

通孔直径+0.1 毫米

激光通孔捕获焊盘尺寸

通孔直径+0.25 毫米

通孔直径+0.225 毫米

通孔直径+0.2 毫米

刚挠结合板(是/否)

刚性部分之间的最小宽度

5 毫米

3 毫米

2 毫米

最小挠性宽度

5 毫米

3 毫米

2 毫米

挠性板(是/否)

金属基板(是/否)

嵌入式元件(是/否)

阻焊塞孔 IPC4761 类型 VI(是/否)

环氧树脂塞孔 IPC4761 类型 VI(是/否)

常见问题

  • 你们的最小订单量(MOQ)是多少?
  • 你们的印刷电路板符合 RoHS 标准吗?
  • 我的印刷电路板文件和机密信息在你们那里安全吗?
  • 你们的营业时间是多少?
  • 你们的贸易术语是什么?
  • 你们的运费是多少?订单如何发货?