PCB技术

主要产品

旺海通科技,高可靠性印制电路板(PCB 板),月产能达 80,000 平方米。
  • 带有填孔和盖孔的 8 层板

    带有填孔和盖孔的 8 层板

    板层结构:8 层多层板
    尺寸:199.01 毫米 ×100.58 毫米 = 2.00 平方分米
    材料:FR4(玻璃化转变温度 150℃,特殊层结构)
    表面处理:化学沉金 2 微英寸
    最小线宽 / 间距:100 微米
    最小钻孔直径:0.2 毫米
    阻焊层:顶层和底层,绿色
    标识印刷:无
    电子测试:有
    层叠结构:定制
    阻抗控制:有,公差为 10%
    填孔与盖孔:符合 IPC 4761 标准中 VII 型
  • 带有阻抗控制和塞孔的 10 层多层板

    带有阻抗控制和塞孔的 10 层多层板

    板层结构:10 层多层板
    尺寸:100.00 毫米 ×80.00 毫米
    材料:FR4(玻璃化转变温度 150℃,特殊层结构)
    表面处理:化学沉金 2 微英寸
    最小线宽 / 间距:100 微米
    最小钻孔直径:0.15 毫米
    阻焊层:顶层和底层,绿色
    标识印刷:顶层和底层,白色
    电子测试:有
    层叠结构:定制
    阻抗控制:有,公差为 10%
    塞孔:符合 IPC 4761 标准中 III 型和 IV 型
  • 高密度互连板

    高密度互连板

    板层结构:8 层多层板
    材料:FR4(玻璃化转变温度 150℃,特殊层结构)
    表面处理:化学沉金 2 微英寸
    最小线宽 / 间距:100 微米
    最小钻孔直径:0.2 毫米
    阻焊层:顶层和底层,绿色
    标识印刷:无
    电子测试:有
    层叠结构:定制
    阻抗控制:有,公差为 10%
    盲孔:有
  • 标准 8 层板

    标准 8 层板

    类型:4 件式简易面板
    机械处理:划刻(压痕)
    面板尺寸:145.90 毫米 ×160.30 毫米 = 2.34 平方分米
    客户:5974
    板层结构:8 层多层板
    材料:FR4(玻璃纤维环氧树脂),玻璃化转变温度 150℃,板厚 1.55 毫米,外层铜厚 35 微米,内层铜厚 35 微米
    表面处理:化学沉金 2 微英寸
    最小线宽 / 间距:125 微米
    最小钻孔直径:0.3 毫米
    阻焊层:顶层和底层,绿色
    标识印刷:无
    电子测试:有
  • 铜基板
  • 挠性印制电路板

    挠性印制电路板

    面板:8019.01_0394271-01
    类型:15 件式简易面板
    板层结构:8 层多层板
    表面处理:化学沉金 2 微英寸
    机械处理:采用穿孔桥进行铣削加工
    面板尺寸:172.80 毫米 ×99.50 毫米 = 1.72 平方分米
    材料:FR4(玻璃纤维环氧树脂),玻璃化转变温度 150℃,S1000H 型号,板厚 1.0 毫米,外层铜厚 35 微米,内层铜厚 35 微米
    最小线宽 / 间距:100 微米
    最小钻孔直径:0.1 毫米
    阻焊层:顶层和底层,绿色
    标识印刷:无
    电子测试:有
    板边镀覆:有
    埋孔:有
    盲孔:有