PCB技术

表面处理

印刷电路板的表面处理应用是制造过程中的最后步骤之一,旨在防止剩余暴露的铜被氧化。选择合适的表面处理是一个关键的材料决策,因为它在电子组装中起着重要作用。表面处理将影响最终产品的成本、可制造性、质量和可靠性。

下面的图表列出了圣景电路提供的许多表面处理选项,并提供了关于每种表面处理的特性和应用的一些信息。如果您不确定哪种表面处理最适合您的项目,请与我们联系,我们将很乐意帮助您。

特性


热风整平(HASL) 无铅热风整平(HASL (LF)) 化学镀镍浸金(ENIG) 化学镀镍钯浸金(ENEPIG) 硬金 软金 镀银 有机保焊膜(OSP) 白锡
镀层方式 浸镀 浸镀 化学浸镀 化学浸镀 电镀 电镀 化学浸镀 浸镀 化学浸镀
工艺控制 一般 一般 一般 一般 一般 差/一般 一般
工艺成本 中等 中等 中等
表面贴装技术(SMT) 凸面 凸面 平面 平面 平面 平面 平面 平面 平面
薄板处理
热循环次数 大于2次 大于3次 大于2次 大于2次 大于2次 大于2次 大于2次 约2次 大于2次
保质期 长(1年以上) 长(1年以上) 长(1年以上) 长(1年以上) 长(1年以上) 长(1年以上) 中等(9 - 12个月)* 中等(9 - 12个月)* 中等(9 - 12个月)*
处理方式 正常 正常 正常 正常 正常 正常 需小心 需小心 需小心
暴露的铜
接触应用
厚度 25 - 2000 微英寸 25 - 2000 微英寸 3 - 10 微英寸金覆盖在 150 - 200 微英寸镍上 1 - 2 微英寸金覆盖在 4 - 8 微英寸或 8 - 15 微英寸钯覆盖在 100 - 150 微英寸镍上 98%纯金,23K,30 - 50 微英寸覆盖在 100 - 150 微英寸镍上 99.99%纯金,24K,30 - 50 微英寸覆盖在 100 - 200 微英寸镍上 6 - 18 微英寸 8 - 24 微英寸 25 - 60 微英寸

应用


热风整平(HASL) 无铅热风整平(HASL (LF)) 化学镀镍浸金(ENIG) 化学镀镍钯浸金(ENEPIG) 硬金 软金 镀银 有机保焊膜(OSP) 白锡
符合 RoHS 标准
细间距表面贴装技术(Fine Pitch SMT)
BGA 和微型 BGA
倒装芯片
引线键合 是(铝) 是(金)
接触件/连接器
高可靠性 低/中等 中等/高 中等/高 中等/高
焊点完整性 极好 良好 良好 良好 极好 良好 良好
*需要独特的存储技术μin = 微英寸

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