印刷电路板制造

厚铜印刷电路板

高质量、快速交付的厚铜印刷电路板制造服务

高质量厚铜印刷电路板/高铜厚印刷电路板

如果你密切关注电子行业的最新趋势,你可能听说过厚铜印刷电路板。由于它们的众多好处,它们已经在各种应用中找到了自己的位置。虽然它们的制造成本有点高,但它们的价值超过了费用。
厚铜印刷电路板的成品铜重量超过 4 盎司(140μm),而标准电路板通常的铜重量为 1 盎司(35μm)和 2 盎司(70μm)。额外的铜厚度使印刷电路板能够承载更多的功率,建立高的热循环,并在小空间内执行复杂的开关。
旺海通在提供各种厚铜印刷电路板方面比其他印刷电路板服务提供商领先数英里。这些电路板根据行业标准和客户规格有不同的范围和型号。我们的产品经过严格的质量检验过程,以确保交付无缺陷的印刷电路板。

我们的厚铜印刷电路板质量检验程序

在旺海通,我们痴迷于质量,我们始终致力于我们的厚铜印刷电路板产品的完美设计和功能。我们制定了一个 5 步质量检验程序,以确保我们的产品 100%功能正常:

首件检验(FAI)

旺海通电路认为首件检验是在大规模生产电路板之前质量检验的第一步。我们采取这一步骤是为了避免由于加工和操作问题而生产大量有缺陷的产品。

我们使用 LCR 表检查每个电阻、电容和电感。此外,我们使用带有物料清单和装配图的质量控制来验证芯片。

自动光学检测(AOI)

AOI 过程在表面贴装技术(SMT)后验证电子元件的放置和焊点。主要目标是获得最高质量控制,并在组装过程的早期阶段检测和消除缺陷。

X 射线检测

在这一步中,我们使用 0.0006 - 80nm 的短波长穿透各种印刷电路板材料。具有 BGA 和 QFN 封装的设计的焊点不容易被人眼看到。我们使用 X 射线机在最终的印刷电路板组装中检查此类封装。

最终质量保证(FQA)

在进行了首件检验、自动光学检测和 X 射线检测之后,我们的质量工程师对所有产品进行最后的目视质量检验过程。这个过程确保产品经过了所有的组装过程并且质量良好。

功能测试

最后,我们还在所有自动化测试设备上进行功能测试,以模拟不同的负载,通常是平均负载、峰值负载和异常负载。这是一个复杂的过程,涉及各种基于工具和编程的测试。此外,这一步需要客户的技术支持。

厚铜印刷电路板的好处

厚铜有助于将热量传递到外部散热器,并传导更高的电流。这通过电镀通孔的集成得以实现。厚铜印刷电路板可以支持高电流频率、重复的热循环和高温。
它们最大限度地减少了发生电路故障的机会。
厚铜电路板对热应变具有高抗性。
它们显示出紧凑的尺寸,具有各种铜重量。
其镀通孔和连接器部位显示出高机械强度。
厚铜印刷电路板可以传输大电流。
它们带有奇特的材料,用于改善印刷电路板的机械特性。
它们消除了复杂的电线总线配置。

厚铜印刷电路板的应用

厚铜电路板表现出高的伸长性能,并且不受工作温度的限制。它们通常用于热熔焊接设备以及严重腐蚀性大气条件下。以下是厚铜印刷电路板应用的综合列表。
可靠的性能和良好的热传播是推动对厚铜电路板高需求的主要因素。现代印刷电路板设计用于传导高电流,这意味着会产生大量热量。但是,厚铜印刷电路板有助于快速传播产生的热量。这确保了产品的最佳性能。
暖通空调系统
电力线监测器
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