制造公差
旺海通电路的标准公差如下所列。在设计印刷电路板时考虑这些公差将有助于确保成品符合预期。如果标准公差不能满足所需规格，可以根据要求提供更严格的公差；如需更多信息，请与我们联系。
内层孔到铜的距离
公差：孔尺寸 + 0.020 英寸
设计提示：确保过孔和元件的孔与不同网络的铜之间的距离不小于 0.010 英寸。
孔位置（环形圈、焊盘尺寸）
公差：+/- 0.003 英寸
设计提示：电镀孔的焊盘必须比电镀孔至少大 0.010 英寸，以确保符合 IPC 6012 环形圈要求。
电路板外形
公差：+/- 0.005 英寸，除非需要开槽阵列（见下文）
设计提示：保持外层铜至少距离板边 0.005 英寸，内层铜至少距离板边 0.010 英寸。在内层留出更多空间，因为内层可能会移动，并且预浸料需要粘附到上下层。有些例外是必要的，例如金手指，通常与板边接触。
开槽
位置公差：+/- 0.003 英寸
深度公差：+/- 0.005 英寸
设计提示：使用这些公差和一些三角学知识来确定你的铜可以离开槽边缘多近。记住，开槽线的中心是你的电路板边缘。
孔尺寸
公差：直径小于 0.247 英寸的电镀孔为 +/- 0.003 英寸，直径小于 0.250 英寸的非电镀孔为 +/- 0.002 英寸，较大的孔为 +/- 0.005 英寸
槽孔
公差：+/- 0.005 英寸
内部挖空
公差：非电镀为 +/- 0.005 英寸，电镀为 +/- 0.010 英寸
厚度
公差：+/- 10% 或 +/- 0.005 英寸，取较大值
线宽
公差：+/- 20%
铜到铜间距
公差：+/- 20%
阻焊层对位
公差：+/- 0.003 英寸
深度公差：+/- 0.005 英寸
设计提示：阻焊层间隙应比其焊盘大 0.003 英寸（这个距离有时称为"阻焊层膨胀"）。标准最小阻焊坝为 0.004 英寸，焊盘间距在 0.010 英寸以内的元件可能需要特殊处理。
