我们的 PCB 质量控制与检验
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质量标准是印刷电路板（PCB）制造的重要元素。在工业制造中，PCB 通常大量生产。因此，生产过程中的任何缺陷都会影响成百上千最终产品的有效功能。此外，当客户下订单时，他们期望收到高质量且可靠的 PCB 产品。为了确保我们的客户对我们产品和服务的质量满意，我们拥有与 IPC 标准兼容的质量管理体系。
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SUNKING 质量标准
我们在生产过程中的检验步骤
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步骤 1：前端制造
前端制造是第一个生产检验步骤，确保我们用于设计您的电路板的数据是正确的。 -
步骤 2：制造测试
SUNKING 进行三种制造测试，即：目视检查、无损测量和破坏性测试。我们利用破坏性测试来检查我们的制造过程。我们在实际电路板或测试样板上进行这些测试…… -
步骤 3：通行证
质量标准检查的结果在每个工作的通行证中进行简要说明，其中包含所用材料、测量值和已批准测试的数据。 -
步骤 4：可追溯性
如果您需要有关工作的更多信息，我们提供整个生产过程的完全可追溯性。我们使用数据矩阵根据客户订单详细信息检查基础材料。然后，我们将材料信息输入到项目账户中。 -
步骤 5：印刷和蚀刻内层
此步骤包括三项检查。我们在印刷和剥离后进行第一次检查，以去除不需要的蚀刻抗蚀剂。然后，在蚀刻后进行第二次检查，以确保所有不需要的铜已被蚀刻掉。最后，在过程结束时，我们进行第三次检查，以从 PCB 上剥离所有蚀刻抗蚀剂。 -
步骤 6：检查内层铜图案
我们使用自动光学检测机检查内层铜图案，并确认它们是否与设计信息对齐。该设备确保每条轨道宽度和隔离距离符合设计值。此外，它还确保没有可能使最终产品失败的短路或开路。 -
步骤 7：多层压合
我们使用数据矩阵根据订单信息检查材料。此外，我们对每个生产面板进行压合后的厚度测量，并将其输入到通行证中。 -
步骤 8：钻孔
我们的钻孔设备自动检查钻孔直径，以确保孔具有正确的尺寸。此外，我们在多层 PCB 上使用特殊测试样板检查孔相对于内层的位置。 -
步骤 9：镀铜和镀锡
这是一种无损样本检查。我们在光条的每个面板上的五个或更多点处测量铜厚度。 -
步骤 10：外层蚀刻
我们进行目视检查以蚀刻掉所有不需要的铜。此外，我们在这一步进行样本检查。每个生产面板都包含其测试样板，表明 PCB 已被适当蚀刻且轨道测量值正确。
我们的质量检验
采购组件的流程
首件检验（FAI）
自动光学检测（AOI）
X 射线检测
最终质量保证（FQA）
功能测试
以 IPC 标准为指导
为了帮助 PCB 设计师、制造商和最终用户有共同的利益，成立了电子行业连接协会（IPC）。IPC 成立于 1957 年，其标准旨在规范 PCB 制造和装配要求。通过应用 IPC 标准，SUNKING 设计出即使在恶劣条件下也能正常工作的可靠电路板，缩短我们的营销时间，并在各种行业应用中为我们的最终产品注入信心。
但是使用质量标准重要吗？绝对重要。让我们假设您创建了没有公认标准的电路板：
您不会总是获得满足您要求的电路板。
您会面临对同一概念的多种解释的危险。
您将无法达到正确的质量水平。
您将无法比较"同类产品或制造商"。
您预计的营销时间将是一种赌博，而不是依赖于良好的工厂选择和设计。