类型：在一个简易面板上有 4 种不同的板。
板层结构：2 层。
表面：化学沉金 2 微英寸。
机械处理：采用穿孔桥进行铣削加工。
材料：FR4（玻璃化转变温度 150℃，S1000H 型号），板厚 1.0 毫米，外层铜厚 35 微米，内层铜厚 35 微米。
最小线宽 / 间距：100 微米。
最小钻孔直径：0.1 毫米。
阻焊层：顶层和底层，绿色。
标识印刷：无。
电子测试：有。
深度铣削：有。

类型：1件式单板
Mech。治疗：碾磨
格式：4层-多层
材料：刚性柔性1.0 OL:35µm/IL:35µm铜
表面：化学金2U
最小轨道/间距：150µm
最小钻孔直径：0.2毫米
Soldermask：顶部+底部，绿色
标记打印：无
电子测试：是