HDI Board produced with IPC Class 3 standard
  • 标准 8 层板
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标准 8 层板

类型:4 件式简易面板
机械处理:划刻(压痕)
面板尺寸:145.90 毫米 ×160.30 毫米 = 2.34 平方分米
客户:5974
板层结构:8 层多层板
材料:FR4(玻璃纤维环氧树脂),玻璃化转变温度 150℃,板厚 1.55 毫米,外层铜厚 35 微米,内层铜厚 35 微米
表面处理:化学沉金 2 微英寸
最小线宽 / 间距:125 微米
最小钻孔直径:0.3 毫米
阻焊层:顶层和底层,绿色
标识印刷:无
电子测试:有
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产品信息

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    板层结构:2 层。
    表面:化学沉金 2 微英寸。
    机械处理:采用穿孔桥进行铣削加工。
    材料:FR4(玻璃化转变温度 150℃,S1000H 型号),板厚 1.0 毫米,外层铜厚 35 微米,内层铜厚 35 微米。
    最小线宽 / 间距:100 微米。
    最小钻孔直径:0.1 毫米。
    阻焊层:顶层和底层,绿色。
    标识印刷:无。
    电子测试:有。
    深度铣削:有。
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    最小轨道/间距:150µm
    最小钻孔直径:0.2毫米
    Soldermask:顶部+底部,绿色
    标记打印:无
    电子测试:是