焊点质量是 PCBA（印制电路板组件）加工中最为重要的部分。焊点质量的可靠性决定了 PCBA 产品的可靠性和使用寿命。一旦焊点失效，PCBA 就需要进行维修或者报废。提高焊点的可靠性是电子加工厂的加工目标之一。那么，今天我就来为大家介绍一下 PCBA 多层电路板焊点失效的原因。

PCBA 加工焊点失效的主要原因：

1. 元器件引脚不良：镀层、污染、氧化、共面性等问题。

2. PCB 焊盘不良：镀层、污染、氧化、翘曲等问题。

3. 焊料质量缺陷：成分、杂质以及氧化情况不符合标准。

4. 助焊剂质量缺陷：可焊性低、腐蚀性高、表面绝缘电阻（SIR）低。

5. 工艺参数控制缺陷：涉及设计、控制以及设备方面。

6. 其他辅助材料缺陷：如胶粘剂、清洗剂等方面存在问题。

提高 PCBA 焊点稳定性的方法：
PCBA（印制电路板原型）制造商焊点的稳定性实验包括稳定性实验与分析。一方面，其目的在于评估和确定 PCBA 集成电路器件的稳定性水平，并为整机的稳定性设计提供参数。

另一方面，在 PCBA 加工过程中，有必要提高焊点的稳定性。这就需要对失效产品进行分析，找出失效模式，并分析失效原因。目的是修改并完善设计流程、结构参数以及焊接工艺，提高 PCBA 加工的成品率。PCBA 焊点的失效模式是预测其循环寿命以及建立其数学模型的基础。